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张敏 | 2010年06月23日 星期三 20:26 PM

据iFixit公司的一份拆机报告,苹果公司(Apple Inc.)最新款手机iPhone 4采用了三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology与意法半导体(STMicroelectronics)的芯片。

iPhone 4周四将在五个国家发售,预计各大店面届时将人满为患。iFixit称其从硅谷一名员工手中获得新机。

根据iFixit周二的拆机分析,三星为新款iPhone提供了闪存,而美光芯片很可能用作iPhone 4的内存,欧洲最大芯片制造商意法半导体提供的加速度传感与陀螺芯片用于手机定位。

苹果没有对外公布其智能手机部件的提供方。东芝(Toshiba)、三星、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)等曾经向较早版本iPhone供应部件的公司因不愿得罪苹果,均保持缄默。

投资者依赖iFixit、iSuppli等专业机构的拆机报告来判断手机部件供应商及部件价格。此类消息可提高部件提供商的股价。

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