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2013年04月17日 星期三 10:25 AM

在过去的25年中,凭借和PC霸主微软的合作,英特尔成为了世界上最大的半导体制造商。而如今,PC销量日渐低迷,大部分用户开始使用智能手机和平板电脑,英特尔却未能使得自己的芯片被使用在这些设备上。现在PC败落已成定局,波谲云诡的移动领域,Intel又能否在其中突出重围呢?

尴尬的新财报

昨日晚间,英特尔公布了2013财年第一季度财报。报告显示,英特尔该季营收126亿美元,同比下滑2%,环比下滑7%;净利润20亿美元,同比下滑25%,环比下滑17%。

这一连串数字已经给这家半导体霸主敲响了警钟。尽管在几个月前,英特尔还寄望于服务器处理器的增长可以弥补PC销售增长减缓的损失。可是随着今年一季度PC销量超过10%的下滑,英特尔的盈利能力开始减损。在服务器方面,Intel的确及时针对微服务器推出了新的处理器,但是移动领域的缓慢步伐似乎有让这头巨舰搁浅的风险。

需要一位好船长

去年11月份,从2005年开始担任英特尔CEO的保罗·欧德宁(Paul Otellini)突然对外宣布其辞职消息。"是时候将英特尔领导核心交付给下一任领导手里了,"在辞职时他曾这样表示,但却拒绝解释其离职原因。欧德宁离职时离他退休大限只剩下3年时间。这一举动引发外界诸多猜测,很多人认为英特尔面临如此严峻的形势,将首次从外部聘任一位CEO。

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而现在,距离英特尔今年的股东大会不远,欧德宁离任在即,似乎英特尔还没有公布新的CEO人选的打算。目前被外界锁定的外部潜在人选包括摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)和VMware CEO帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)。前者曾是高通的高级工程师,负责高通的研发、销售、软件业务,后跳槽摩托罗拉,并最终促成谷歌收购摩托罗拉。后者此前曾在英特尔任职,熟悉Intel内部架构和业务,并且提出过著名的Tick-Tock模式,也是非常合适的人选。

另一方面,尽管外界解读英特尔希望从外部输送新鲜血液,公司行政副总裁兼职首席运营官Brian Krzanich,公司行政副总裁兼英特尔架构集团总经理、英特尔首席产品官David (Dadi) Perlmutter也都是可能的人选。B.K年龄上有优势,熟悉英特尔重中之重的晶圆厂,而D.P熟悉产品部门的运营,缺点是年龄偏大。

对于英特尔这么一艘巨舰来说,能有一位好船长来引领未来,也将是其进军移动领域能否成功的关键所在。

代工业务有望成型

一周前,Intel和思科这两家老伙伴达成了代工协议。之前,Intel代工业务主要集中在现场可编程门阵列(FPGA)产品。Achronix、Tabula、Netronome都是比较小的半导体企业,即便知名的Altera也不足以影响代工行业格局。而这次跟思科的合作对于英特尔来说无疑具有重大意义,借此可以加速发展芯片代工业务,真正在代工行业站稳脚跟,并弥补PC业务萎靡带来的损失,尤其是吸引苹果这样的大客户。

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而在上个月Digitimes报道,据传台积电和三星电子两家芯片代工商正在竞争苹果A7芯片的订单。而有关英特尔可能也会取得部分订单的传言也在蔓延。机构投资者认为,英特尔可能会取得10%的苹果A7芯片订单。

英特尔进入代工领域,依靠的是雄厚的技术实力。前面提到的Altera,已经有机会用上英特尔出的14nm制程。在芯片制造上,制程在多少纳米的量级是一个重要指标,这将决定芯片的集成度。相比之下,目前台积电代工的高通800/600系列芯片已经被延期的Tegra 4制程还在28nm,而三星代工的苹果A6芯片采用的是32nm工艺。尽管他们目前还在紧紧追赶Intel,但是45年的技术积累可不是能轻易超越的。

手机SoC还没跟上节奏

不论Intel在代工业务上未来可以多么风光,对于这家集芯片设计、制造、封装为一体的巨头而言,如果没有用自己设计的芯片在移动领域杀出一条血路来,半导体行业老大的位置迟早也是坐不稳的。去年,英特尔就与联想和摩托罗拉合作,推出了采用Medfield芯片的安卓手机,但市场反应平平。由于采用32nm制程且性能平庸,而且没有像高通那样集成基带模块,这款芯片在如林的ARM芯片中根本没有优势可言。

而在今年的MWC2013上,英特尔发布了继任者Clover Trail+,同样采用32nm制程,但是双核处理器和提升的图形单元频率使得英特尔这次终于能够在性能上胜出所有ARM芯片。

但是由于安卓平台目前对X86芯片适配还不是太完美,而Clover Trail+平板受Windows 8拖累销量不佳,这一次英特尔只能算是跨进了一大步。但对于英特尔手机SoC而言,更关键的问题是集成基带模块。就在上周,英伟达CEO黄仁勋就表示将Tegra 4延后一个季度,重心放到Tegra 4i上来。除了功耗等方面的考虑,最核心的部分莫过于Tegra 4i是英伟达第一款集成了基带模块的芯片。由于全球LTE市场不断扩大,单靠手机芯片处理性能的厂商未来将无法与高通这样集成基带模块的厂商竞争,这也是老黄的着眼点。

就在今年Clover Trail+发布的同时,英特尔同样带来了多模-多基带全球4G LTE解决方案XMM 7160。在收购英飞凌无线解决方案部门之后,英特尔将原先涉及移动的多个部门改组为移动通讯事业部,意图十分明显。但是目前智能手机芯片和通讯模块的整合似乎还不是那么顺利。英特尔已经表示整合基带模块的SoC将在2014年出现,相对于黄仁勋拼了命也要在今年推出的Tegra 4i,步子还是慢了一些。

 

文章来自雷锋网

此文章为转载,不代表IBTimes中文网的立场和观点。


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