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孟文 | 2010年06月11日 星期五 00:22 AM

市场研究机构Gartner周四宣布,今年全球半导体资本设备支出预计将由2009年的166亿美元增长至354亿美元,增幅高达113.2%,远高于三月份发布的年预测值76%。

Gartner公司认为,由于对半导体的需求强劲,2008年和2009年的投资不足,导致半导体业对设备上的需求强劲,整体产能利用率将在2010年第三季达到高峰。

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示:"制程技术的升级将带动今年半导体资本设备市场的成长。"

Rinnen指出,市场对40-45纳米设备的需求大幅增加,也带动了晶圆代工业的庞大资本支出。

同时,英特尔对3x奈米的投资,NAND内存制造商支出增加、DRAM厂加速升级至下一世代DDR3内存等,都是主要的设备投资成长动能。

但Gartner也警告设备制造商对2011年成长趋缓作好准备,预计2011年全球半导体资本设备支出将较今年微幅增长6.6%。

Gartner预计,2010年晶圆制造设备部门将成长113.3%、达271.88亿美元;2011年的增幅则为7.2%

另外,封装设备部份的2010年全球资本设备支出将同比增长104.7%、达55.44亿美元,2011年将较今年微幅上涨0.7%;自动测试设备的全球资本设备支出同比增长133.31%、达26.8亿美元,2011年将较今年增长12.6%。

此外,Rinnen表示,预期半导体设备市场需求在今年底逐渐趋缓,而这也反映出总体经济情势的变化,推估明年在半导体市场的成长趋缓下,尽管资本设备的成长虽可延续,惟成长幅度将明显缩小。

本文章版权归 International Business Times所有

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